电解铜箔英语为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板板材的(CCL)及线路板(PCB)生产制造的关键的原材料。在现如今电子信息产业髙速发展趋势中，电解铜箔被称作：电子设备数据信号与电力工程传送、沟通交流的“神经元网络”。2002年起，在我国线路板的生产制造值早已越入全球第3位，做为PCB的基钢板原材料——覆铜板板材的也变成全世界第3大生产的国家。从而也使在我国的电解铜箔产业链在近些年拥有飞速发展的发展趋势。以便掌握、了解全球及在我国电解铜箔业发展趋势的以往、如今，及憧憬未来，据我国环氧树脂胶产业协会权威专家特对它的发展趋势作回望。
从电解铜箔业的生产技术部局及销售市场发展趋势转变的视角看来，能够将它的发展史区划为3大发展趋势阶段：美国建立较开始的全球铜箔公司及电解铜箔业发展的阶段;日本铜箔公司全方位垄断性国际市场的阶段;世界多极化角逐销售市场的阶段。
一、美国建立较开始的全球铜箔公司及电解铜箔业发展的阶段(1955年～20新世纪70时代)
1922年美国的Edison创造发明了薄金属材料镍片箔的的持续生产制造专利权，变成了当代电解铜箔持续生产技术的先行者。据我国环氧树脂胶产业协会(www.epoxy-e.cn)专家团队，此项专利权內容是在负极转动辊下边一部分根据电解液，历经半园弧状的阳极氧化，根据电解而产生金属材料镍箔。箔覆在负极辊表层，当辊子转走液位外时，就可持续脱离放卷所获得的金属材料镍箔。
1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司运用所述Edison专利权基本原理及加工工艺方式，取得成功地开发设计出工业生产的电镀工艺铜箔商品。她们应用不可溶阳极氧化“造酸电解”“溶铜析铜”，做到铜离子均衡的持续法生产制造出电解铜箔。这类方式 的造就，要比注塑法生产制造起铜箔方便快捷，因而，那时候很多地做为装饰建材商品，用以工程建筑上防水、裝饰上。
1955年在Anaconda公司中曾开发设计、设计方案电解铜箔机器设备的Yates技术工程师，及Adler博士研究生从该公司中摆脱，单独创立了Circuitfoil公司(通称CFC，即之后称之为Yates公司的生产厂家)。Yates公司还要以后在美国的新泽西州、美国加州的及其美国创建了生产制造电解铜箔的加工厂。1957年从Anaconda公司又派长出Clevite和Gould公司。她们也刚开始生产制造线路板用电解铜箔。之后Gould公司各自在法国(那时候的西德)、中国香港、美国俄亥俄州、美国亚利桑那州、美国创建了电解铜箔厂，以供货覆铜箔板、PCB的生产制造。20新世纪50时代中后期，Gould公司已变成世界上较大的电解铜箔制造业企业。
1958年日本的神钢化为工业生产公司与住友电木公司(俩家公司均为日本关键CCL生产商)，合资企业创建了日本电解公司。之后日本福田汽车金属材料箔粉工业生产公司(通称福田汽车公司)、古河电气设备工业生产公司(通称古河安装电工公司)、三井金属材料煤业公司(通称三井公司)竞相创建电解铜箔生产厂家。构建起日本PCB用电解铜箔产业链。那时候日本每家铜箔厂选用的是中断式电解法：运用电铸技术性、氰化铜镀浴、旋光性辊为金属材质，电解铜做为可溶阳型。这类高效率较低的精益生产方式，全日本一月可生产制造几千米的薄T2紫铜片。
20新世纪60时代，PCB早已慢慢普及化到电子器件工业生产的各行各业当中，铜箔的需要量快速提高。
据我国环氧树脂胶产业协会(www.epoxy-e.cn)专家团队，1968年三井公司(Mitsui)从美国Anaconda公司初次引入了持续电解生产制造铜箔的技术性，并在琦玉县上尾镇的加工厂中生产制造此类电解铜箔。
古河安装电工公司(Furukawa)也从美国的CFC公司引入了铜箔生产工艺。古河安装电工公司在日本枥木县创建的铜箔的生产厂家于1972年完工生产制造。此外，日本电解公司和福田汽车公司(Fukuda)运用独自一人开发设计的持续电解铜箔的技术性及铜箔金属表面处理技术性，也在20新世纪70时代获得建立，刚开始了现代化电解铜箔的生产制造。日本几大伙儿铜箔厂在技术性及生产制造上，于70时代初，获得飞跃性发展。
20新世纪60时代初。在我国的本溪合金厂(及如今的本溪铜箔厂)、大西北铜制造厂(即如今的白银中华科技有限公司股份有限公司公司)、上海市选矿厂(即如今的上海金宝铜箔局限公司)靠自己开发设计的技术性，创造了在我国PCB用电解铜箔业。70时代初已可大批持续化生造成箔商品。那阶段铜箔粗化解决技术性依赖于中国几间覆铜板板材的生产厂家生产加工。60时代中后期，较先北京市绝缘材料厂开发设计取得成功“阳极处理”粗化解决法。并在注塑铜箔上保持粗化解决生产加工后，又在电解铜箔上获得保持。80时代初，中国内地的铜箔业保持了电解铜箔的负极化的表层粗化解决技术性。
